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高精度薄膜厚度测定仪 硅片测厚仪

高精度薄膜厚度测定仪 硅片测厚仪

简要描述:

高精度薄膜厚度测定仪 硅片测厚仪:严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制;测试过程中测量头自动升降,有效避免了人为因素造成的系统误差

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在米粒大的硅片上,已能集成16万个晶体管,这是科学技术进步的又一个里程碑。 地壳中含量达25.8%的硅元素,为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一,对太阳能电池这样注定要进入大规模市场(mass market)的产品而言,储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。

 

厂家直销薄膜纸张测厚仪

 

纸张厚度测试仪测量纸张厚度的工具济南赛成的测试原理:

机械接触式测试原理,截取一定尺寸试样,测量头自动降落于试样之上,在一定压力和一定接触面积下测试出试样的厚度值。
该设备满足多项国家和国际标准:ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817

测试应用

基础应用    薄膜、薄片、 隔膜         适用于薄膜、薄片、隔膜的厚度测试
纸张、纸板             适用于纸张、纸板的厚度测试
箔片、硅片             适用于箔片、硅片的厚度测试
金属片                 适用于金属片的厚度测试
纺织材料                 适用于纺织材料的厚度测试
固体电绝缘体             适用于固体电绝缘体的厚度测试
无纺布材料             适用于无纺布材料的厚度测试,如尿不湿、卫生巾片材的厚度测试

扩展应用
    量程扩展至5,10mm         适用于测试片材、板材的厚度
曲面测量头             适用于特殊要求的厚度测试

 

纸张测厚测量仪 硅片厚度测定仪的技术指标 

测试范围 :0~2 mm(常规)、0~6 mm、12 mm(可选) 
分 辨 率 :0.1 μm 
测量速度 :10 次/min (可调) 
测试压力 :17.5±1 KPa(薄膜);50±1 KPa(纸张) 
接触面积 :50mm2(薄膜);200mm2(纸张)注:薄膜、纸张任选一种;非标可定制 
进样步距 :0~1000 mm 
进样速度 :0.1~99.9 mm/s 
电源 :AC 220V 50Hz 
外形尺寸 :461 mm(L)× 334 mm(W)× 357 mm(H) 
净重 :32 kg 

 

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