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硅片芯片厚薄不均厚度测试仪赛成专卖

硅片芯片厚薄不均厚度测试仪赛成专卖

简要描述:

硅片芯片厚薄不均厚度测试仪赛成专卖的简介:
采用机械接触式测量方式,严格符合标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。测试过程中测量头自动升降,有效避免了人为因素造成的系统误差;测试范围 :0~2 mm(常规)、0~6 mm、12 mm(可选)

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硅片芯片厚薄不均厚度测试仪赛成专卖的仪器简介:

在米粒大的硅片上,已能集成16万个晶体管,这是科学技术进步的又一个里程碑。由于硅元素是地壳中储量zui丰富的元素之一,对太阳能电池这样注定要进入大规模市场(mass market)的产品而言,储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。对硅片进行厚度指标的测试,可显著提高硅片的性能。

 

硅片芯片厚薄不均厚度测试仪赛成专卖的技术指标 :

测试范围 :0~2 mm(常规)、0~6 mm、12 mm(可选) 
分 辨 率 :0.1 μm 
测量速度 :10 次/min (可调) 
测试压力 :17.5±1 KPa(薄膜);50±1 KPa(纸张) 
接触面积 :50mm2(薄膜);200mm2(纸张)注:薄膜、纸张任选一种;非标可定制 
进样步距 :0~1000 mm 
进样速度 :0.1~99.9 mm/s 
电源 :AC 220V 50Hz 
外形尺寸 :461 mm(L)× 334 mm(W)× 357 mm(H) 
净重 :32 kg

 

的技术特征:

微电脑控制系统,大液晶显示、PVC操作面板,方便用户进行试验操作和数据查看
严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制
测试过程中测量头自动升降,有效避免了人为因素造成的系统误差
支持自动和手动两种测量模式,方便用户自由选择
系统自动进样,进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可自行设定
实时显示测量结果的zui大值、zui小值、平均值以及标准偏差等分析数据
支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能,方便快捷地获取测试结果
标准的USB接口,方便系统与电脑连接和数据传输

 

的配置 :

标准配置:主机、标准量块一件、专业软件、通信电缆、测量头
选购件:测量头、配重砝码

 

   作为一家集研发、制造、销售、培训、服务于一体的现代高新技术企业,济南赛成始终致力于将更多先进、人性化的仪器源源不断地输送市场,创新技术行业,领跑全国。更可全面接受非标定制,购买前均可按照客户的要求进行针对性试验,确保所购仪器100%适用。更多关于仪器的问题,请直接致电济南赛成科技

 

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